Detail publikace
Microscopic Analysis of The Chips: Chips deprocessing
Drahanský Martin, prof. Ing., Ph.D.
mikroskop, čip, pouzdro čipu, leadframe, odpouzdření, obnažený čip, dekompozice čipu, analýza čipů
V současné době se setkáváme s různými druhy čipů bez nadsázky téměř všude. Jelikož je nutné, aby určité čipy splňovaly jistá kritéria, je třeba prověřit rozličné vlastnosti těchto čipů. Takovou vlastností může být například bezpečnost čipů s ohledem na jejich fyzickou strukturu. Tento článek je pokračováním naší předchozí práce, resp. publikace týkající se odpouzdřování čipů. Nyní prezentujeme další část - proces dekompozice čipu. Čtenář by měl být na základě námi prezentovaných postupů schopen čip odpouzdřit a také obnažit tranzistory, které jsou ukryté pod několika různými vrstvami. Získané vzorky mohou být použity například pro mikroskopickou analýzu. Samotná analýza bude předmětem naší další publikace.
@article{BUT96984,
author="Dominik {Malčík} and Martin {Drahanský}",
title="Microscopic Analysis of The Chips: Chips deprocessing",
journal="Advanced Science and Technology Letters, Volume 4",
year="2012",
volume="2012",
number="7",
pages="80--85",
issn="2287-1233"
}