Detail projektu
Inovace výrobní linky pro tvorbu vícevrstvých desek plošných spojů
Období řešení: 1. 4. 2015 - 31. 12. 2015
Typ projektu: grant
Kód: FEKT/FIT-J-15-2832
Agentura: Vysoké učení technické v Brně
Program: Vnitřní projekty VUT
Plošné spoje, prokovování otvorů, fine pitch aplikace
Realizace navržených elektronických systémů v návaznosti na výsledky výzkumu nebo studentských projektů je problematická zejména z důvodů časových a technologických. Přitom schopnost navrhovat zařízení, u nichž je programová a elektronická část úzce skloubena (typicky vestavěné systémy), je řadou potenciálních zaměstnavatelů absolventů Fakulty informačních technologií i Fakulty elektrotechniky a komunikačních technologií velmi oceňována. Pracoviště pro výrobu prototypových desek plošných spojů, které se nachází v prostorách Ústavu počítačových systémů na FIT, přináší hlavní význam v možnosti praktické realizace pokročilých elektronických systémů, ať už pro účely výzkumu nebo v rámci studentských projektů. Mechanická cesta tvorby vodivých motivů a otvorů je levnou variantou, avšak přináší jistá omezení ve výrobě. Limitující je tato metoda zejména při tvorbě mezivrstvých propojení s malými průměry (menších než 0,6 mm). Hrubý povrch stěn otvorů po mechanickém obrábění v kombinaci s malým průměrem otvorů způsobují nedostatečné smočení použitými roztoky v pokovovacím zařízení LPKF MiniContac RS. Hlavnim cílem je inovovat metodu vytváření prokovů, jež bude zahrnovat použití přídavné energie pro zvýšení učinnosti celého procesu. V případě nutnosti velkých zásahů nebo nemožnosti úpravy prokovovacího zařízení LPKF MiniContac RS bude vytvořen nový přístroj s poloautomatickým procesem. Cílem je dosažení kvalitního a reprodukovatelného procesu prokovení mechanicky vrtaných otvorů o rozměrech i menších než 0,6 mm pro "Fine Pitch" aplikace.
Crha Adam, Ing., Ph.D. (UPSY FIT VUT) , spoluřešitel
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA (UPSY FIT VUT) , spoluřešitel
Szendiuch Ivan, Doc. Ing., CSc. (UMEL FEKT VUT)
2016
- OTÁHAL Alexandr, ŠIMEK Václav, CRHA Adam, RŮŽIČKA Richard a SZENDIUCH Ivan. Innovative Methods for Through Holes Plating. In: 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Plzeň: IEEE Computer Society, 2016, s. 48-52. ISBN 978-1-5090-1389-0. Detail
- OTÁHAL Alexandr, ŠIMEK Václav, CRHA Adam, RŮŽIČKA Richard a SZENDIUCH Ivan. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica Electrical Engineering and Computer Science, roč. 60, č. 4, 2016, s. 217-222. ISSN 2064-5279. Detail